Заряженные электромобили | Компания Infineon ENDOPACK Cell встраивает SiC MOSFET на 1200 В в печатные платы тяговых инверторов.

Компания Infineon Technologies представила ENDOPACK Cell, в которой автомобильные МОП-транзисторы Gen2p CoolSiC на 1200 В встраиваются непосредственно в печатную плату (PCB). ENDOPACK Cell призван помочь автопроизводителям быстрее разрабатывать тяговые инверторы и масштабировать их на автомобильные платформы.

ENDOPACK — это новый бренд Infineon, предлагающий технологии встраивания микросхем различных классов напряжения, форм-факторов и приложений. Infineon использует встраивание микросхем при производстве низковольтной продукции и распространяет ее на высоковольтную силовую электронику. Компания заявляет, что ENDOPACK Cell — это первое в отрасли решение для встраивания высоковольтных чипов, предназначенное для автомобильной промышленности и предназначенное для интеграции с печатными платами.

ENDOPACK Cell использует стандартизированные процессы проектирования печатных плат и производственную инфраструктуру. В Infineon утверждают, что это позволяет ускорить циклы разработки в три раза по сравнению с традиционными разработками. ENDOPACK Cell также предназначен для перехода на производственную линию, не зависящую от конструкции, что позволяет выполнять итерации проектирования без повторных изменений в производственном процессе.

В ENDOPACK Cell силовые полупроводники встроены непосредственно в структуру печатной платы, а не размещаются поверх подложки. Infineon утверждает, что архитектура снижает индуктивность до уровня ниже 2 нГн (по сравнению с 20 нГн), что позволяет на 30% снизить потери переключения и повысить эффективность примерно на 99,5% в условиях CLTC. По данным Infineon, данные прототипа и моделирования указывают на пиковую плотность мощности до 200 кВт/л и потенциальное увеличение запаса хода автомобиля на 7%.

Количество и размещение чипов можно адаптировать к требованиям к питанию и пространству для установки, а геометрия больше не определяется в значительной степени фиксированным корпусом модуля. Несколько ячеек могут быть интегрированы в одну печатную плату, поэтому силовой каскад можно настроить в соответствии с требованиями к производительности и архитектуре конкретной автомобильной платформы.

ENDOPACK Cell готов к массовому производству. Машины с его использованием планируется запустить в серийное производство в 2027 году.

Источник: Инфинеон Технологии.